Pâte thermique en tube de 30 g destinée à améliorer le transfert de chaleur entre un processeur, composant électronique ou dissipateur thermique et son radiateur. Produit de type heat sink compound pour applications de refroidissement informatique.voir plus
Pâte thermique en tube de 30 g destinée à améliorer le transfert de chaleur entre un processeur, composant électronique ou dissipateur thermique et son radiateur. Produit de type heat sink compound pour applications de refroidissement informatique.
Spécifications techniques
Modèle/Référence
ZP-340
Contenance
30g
Marque
Dow Corning
Type
pâte thermique / heat sink compound
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